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IT之家9月25日消息，据台媒DigiTimes报道，AMD首席执行官苏姿丰和公司其他C级高管计划于9月底至11月初前往台湾地区，打算会见台积电、芯片封装专家和大型PC制造商。

苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。DigiTimes援引知情人士的消息称，讨论的主题包括台积电的“N3Plus”制造节点（可能是N3P）和N2（2nm级）制造技术的使用。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，其中包括可用或将在短期内可用的技术。

IT之家了解到，台积电计划在2025年下半年的某个时候开始在N2节点上量产芯片，因此AMD是时候开始谈论在其2026年及以后的产品中使用N2的细节了。

台积电2nm首次采用纳米片架构，相较N3E制程，在相同功耗下频率可提升10%至15%。在相同频率下，功耗降低25%至30%。

台积电总裁魏哲家日前在技术论坛中强调，台积电2nm将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好，台积电2nm进度将领先对手三星及英特尔。

最后，AMD的高管们计划与华硕和宏碁等大型PC制造商会面。

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